不能簡單認定驍龍8已經(jīng)拉胯，目前其表現(xiàn)雖有不足，但高通已推送固件包進行優(yōu)化，未來表現(xiàn)有待觀察。具體分析如下：
首發(fā)情況與過往問題：摩托羅拉發(fā)布了搭載驍龍8的機型moto edge X30，成為全球首款搭載驍龍8的機型。首發(fā)雖能帶來巨大流量，但也存在風(fēng)險，如小米11憑借首發(fā)驍龍888在高端市場取得銷量，但部分機型因新平臺優(yōu)化、打磨問題出現(xiàn)燒WiFi等情況，不過目前對于是否是芯片發(fā)熱導(dǎo)致CPU脫焊并無定論。
采用全新的ARM v9指令集，CPU為1個X2超大核 + 3個A710大核 + 4個A510小核的架構(gòu)，最高主頻3.0GHz。
GPU為全新架構(gòu)的Adreno 730。
攝像ISP為18bit RAW，支持8K HDR 30fps、4K 120fps、12MP 240fps，支持3600萬像素三攝系統(tǒng)以及兩億像素單攝。
配備X65 5G基帶，下載速度達10Gbps，上傳速度達3.5Gbps。
支持LPDDR5內(nèi)存，頻率3200MHz，速率51.2GB/s。
擁有第7代高通AI Engine。
采用FastConnect 6900連接系統(tǒng)，支持2.4GHz/5GHz/6GHz三頻WiFi，支持8*8 MU-MIMO，峰值下載速率3.6Gbps，支持藍牙5.2，支持驍龍暢聽無損音頻（Lossless）協(xié)議。
