華為麒麟710解析：相比驍龍710，確實存在差距
華為麒麟710作為華為新一代中端芯片，在發布時引起了廣泛關注。尤其在與高通驍龍710的對比中，其性能表現成為了用戶關注的焦點。以下是對華為麒麟710的詳細解析，以及與驍龍710的對比分析。
一、CPU部分：性能提升顯著，但仍遜于驍龍710
華為麒麟710采用臺積電12納米工藝打造，CPU架構為4個A73大核和4個A53小核，最高主頻達到2.2Ghz。這樣的配置與高通驍龍660較為接近，跑分也相差無幾。從曝光的跑分數據來看，麒麟710的單核跑分約為1600分，多核跑分約為5400分。
然而，與驍龍710相比，麒麟710的CPU性能稍顯不足。驍龍710的單核成績可達1800分，多核成績也有5800分，明顯高于麒麟710。盡管如此，麒麟710相比上一代中端芯片麒麟659，CPU性能提升約70%，堪稱脫胎換骨。同時，麒麟710的CPU跑分成績已接近上代旗艦麒麟960，這對于華為粉絲而言，無疑是一個好消息。
二、工藝制程：12納米工藝尚需市場檢驗
麒麟710的制程工藝升級至臺積電12納米FFC工藝，相較于麒麟659的16納米工藝，提升顯著。然而，與市面上其他采用先進工藝的芯片相比，麒麟710的12納米工藝仍需市場檢驗。
目前，使用12納米工藝的芯片主要有聯發科P60等，雖然表現不錯，但樣本容量有限，無法一概而論。相比之下，驍龍710采用的三星10納米工藝已經過諸多旗艦、中端旗艦芯片的驗證，無論是第一代還是第二代10納米工藝，口碑都非常不錯。因此，在工藝制程方面，驍龍710無疑更具優勢。
三、GPU部分：性能較弱，但能效比優秀
麒麟710使用了Mali G51 MP4 GPU，這款GPU發布于2016年，定位在“能效級”，主要賣點在于優秀的能效控制。從GPU跑分成績來看，G51 MP4超越麒麟659上的Mali T830 MP2毫無壓力，但在高通GPU面前則顯得力不從心，差距明顯。
實際上，華為的芯片一向不以圖形顯示實力見長。在當下的移動芯片陣營中，高通的GPU實力堪稱一流。不過，具體的游戲表現還需實測才能知道，尤其是在華為GPU Turbo技術的加成下，麒麟710的GPU性能或許會有更好的表現。只要能夠滿足當下熱門游戲的配置需求，就已經足夠了。
四、外圍配置：支持5G WiFi，基帶性能強勁
麒麟710終于支持了5G WiFi，這一功能的加入無疑提升了其競爭力。此前，使用麒麟659芯片的手機大多不支持5G WiFi，而高通驍龍450芯片則已經支持。此外，麒麟710還支持LTE Cat.12/13標準，下行峰值速率600Mbps，上行峰值速率150Mbps，同時支持雙卡雙4G雙VoLTE，基帶性能強勁。
然而，與驍龍710相比，麒麟710在基帶性能方面仍稍遜一籌。驍龍710的驍龍X15基帶支持上行LTE Cat.13（150Mbps），下行LTE Cat.15（800Mbps）的網絡速度傳輸，數據上更強。另外，麒麟710并未加入NPU芯片，而是選擇利用算法實現AI功能。這一點與驍龍710的做法相似，但驍龍710在宣傳時更側重于AI功能。
五、總結：補齊短板，提升使用體驗
從對比中可以看出，海思麒麟710的定位確實不如驍龍710，后者各方面的規格都要更高一些。然而，如果不進行橫向對比，麒麟710的表現還是非常有看頭的。它補齊了當前華為中低端手機性能較弱的短板，提升了手機的整體使用體驗。對于華為而言，麒麟710的到來意味著可以痛快地讓麒麟659成為歷史了。
總的來說，華為麒麟710雖然與高通驍龍710存在一定的差距，但在中端芯片市場中仍然具有競爭力。其性能提升顯著，能效比優秀，支持5G WiFi和強勁的基帶性能都是其亮點所在。未來，隨著華為在芯片研發方面的不斷投入和創新，相信麒麟系列芯片將會取得更加出色的表現。
