天璣1200定位為甜點(diǎn)級旗艦芯片，主打高性能與性價比，主要面向中端市場，其綜合性能可滿足多數(shù)場景需求，且價格預(yù)計較為親民。 以下從性能、市場定位、競爭對手、搭載機(jī)型及行業(yè)影響展開分析：
性能表現(xiàn)工藝與核心參數(shù)：采用臺積電6nm工藝，CPU部分為1顆3.0GHz的A78超大核+3顆2.6GHz的A78大核+4顆2.0GHz的A55小核，GPU為Mali-G77 MC9（頻率未公布）。相比天璣1000+，CPU性能提升22%，能效提升25%，GPU性能提升13%。
策略：聯(lián)發(fā)科通過“田忌賽馬”策略，以天璣1200對標(biāo)高通中端芯片（如驍龍7系），而非直接競爭頂級旗艦芯片。在價格相近的情況下，天璣1200的性能可碾壓對手的中端產(chǎn)品。
高通應(yīng)對：高通推出驍龍870作為應(yīng)對，該芯片可視為“驍龍865++”，但砍掉了WiFi 6e支持。天璣1200與驍龍870跑分相近，但實(shí)際性能可能略遜一籌（如GPU子項(xiàng)得分低于驍龍865+），且周邊支持（如LPDDR5內(nèi)存、毫米波）不如驍龍870。
其他品牌：realme宣布首批搭載天璣1200，新品預(yù)計與Redmi針鋒相對；OPPO、vivo雖未進(jìn)入首批名單，但后續(xù)也會推出相關(guān)機(jī)型。
行業(yè)影響：2021年手機(jī)芯片市場競爭將更加激烈，高通、聯(lián)發(fā)科、三星等廠商將在旗艦、中端、低端市場全面交鋒。聯(lián)發(fā)科憑借中低端芯片優(yōu)勢，有望繼續(xù)擴(kuò)大市場份額。
行業(yè)趨勢與消費(fèi)者受益市場格局：2020年聯(lián)發(fā)科在手機(jī)芯片市場表現(xiàn)亮眼，Q3全球市占率超過30%，中國市場份額也力壓高通。2021年，隨著5G普及和廠商競爭加劇，中低端芯片需求將持續(xù)增長，聯(lián)發(fā)科有望進(jìn)一步鞏固優(yōu)勢。
消費(fèi)者利好：廠商競爭將推動芯片性能提升和價格下探，消費(fèi)者可期待更多高性價比機(jī)型。天璣1200及后續(xù)產(chǎn)品（如天璣1100）僅為開年甜點(diǎn)，后續(xù)市場還有更多驚喜值得期待。
